Skip to content 
¿Estás definiendo una PCB o comparando cotizaciones? El espesor de cobre afecta las pérdidas eléctricas y las opciones de fabricación. Aquí encontrarás conversiones, criterios de selección y una forma clara de pedir el cobre terminado que necesita tu diseño.
El espesor de cobre describe el grosor del metal que forma pistas, pads y planos conductores. Se especifica por capa. Una placa puede combinar distintos espesores, aunque su grosor mecánico total sea único.
En una cotización, “1 oz” suele abreviar una onza de cobre por pie cuadrado, escrita como oz/ft². Expresa masa por superficie. Su equivalencia nominal habitual es aproximadamente 35 µm, es decir, 0.035 mm.
Ese dato no indica cuánto pesa toda la tarjeta. El tamaño y la cantidad de cobre que permanece después del grabado también cambian su masa.
La siguiente tabla usa la aproximación comercial de 35 µm por oz/ft². Todos los valores son nominales y aproximados. No representan mínimos garantizados después de fabricar la placa.
| Cobre (oz/ft²) | Espesor (µm) | Espesor (mm) | Espesor (mil) |
|---|---|---|---|
| 0.5 | 17.5 | 0.0175 | 0.69 |
| 1 | 35 | 0.035 | 1.38 |
| 2 | 70 | 0.070 | 2.76 |
| 3 | 105 | 0.105 | 4.13 |
| 4 | 140 | 0.140 | 5.51 |
| 6 | 210 | 0.210 | 8.27 |
Para usar esta aproximación, multiplica las oz/ft² por 35 y obtendrás micras. Divide las micras entre 1,000 para obtener milímetros.
Un mil equivale exactamente a 0.001 pulgadas, o 25.4 µm. No significa un milímetro. Por eso, 35 µm divididos entre 25.4 dan aproximadamente 1.38 mil.
También encontrarás tablas que usan cerca de 34.8 µm y 1.37 mil para una onza. Son convenciones de conversión ligeramente distintas. Para calcular o comprar, utiliza el espesor y las tolerancias confirmados en el apilado del fabricante.
El cobre base es la lámina inicial. El cobre terminado es el que queda después de las operaciones de fabricación. Especificar solamente una cifra sin indicar cuál de los dos necesitas puede producir cotizaciones distintas.
En capas internas convencionales, la limpieza y el micrograbado reducen parte del espesor inicial. Normalmente no reciben el mismo recubrimiento electrolítico que las caras externas.
En un proceso exterior con agujeros metalizados, el fabricante deposita cobre para formar conexiones y aumentar el espesor superficial. Otras etapas pueden retirar parte de ese metal. Los procesos con vías enterradas o construcciones especiales requieren una revisión propia.
El acabado superficial también se especifica por separado. El níquel y el oro de un acabado ENIG no sustituyen el cobre requerido.
Al revisar una PCB multicapa, identifica cada capa en el apilado. Pide que la propuesta distinga el cobre inicial, el objetivo terminado y el mínimo acordado cuando sea necesario.
Por ejemplo, “L1 y L4: cobre terminado mínimo de 70 µm” establece una condición específica. No tiene necesariamente el mismo significado comercial que seleccionar “2 oz” en un formulario.
Empieza por la ruta eléctrica más exigente. Anota corriente continua, pulsos, longitud, espacio disponible y caída de tensión permitida. Define también la temperatura ambiente y el aumento de temperatura aceptable.
La guía IPC-2152 sobre dimensionamiento de conductores relaciona corriente, tamaño del conductor y temperatura. El enlace contiene su índice y alcance públicos.
Una calculadora necesita condiciones concretas para dar un resultado útil. Revisa si contempla capas internas, planos cercanos y refrigeración. Un número de amperes asociado únicamente a “1 oz” deja fuera variables esenciales.
En un modelo rectangular de corriente continua, la resistencia es proporcional a la longitud e inversamente proporcional al área transversal. Esa área se aproxima multiplicando ancho por espesor.
Si mantienes material, ancho, longitud y temperatura, duplicar el espesor reduce aproximadamente la resistencia a la mitad. A igual corriente, también reduce a la mitad la caída de tensión y las pérdidas resistivas.
Esta comparación no implica que puedas duplicar la corriente admisible. La temperatura final depende de cómo sale el calor. Las pistas reales tampoco tienen siempre una sección perfectamente rectangular.
Considera 1 oz como una opción inicial si las pérdidas y la temperatura cumplen tus objetivos. Evalúa 2 oz cuando necesites reducir resistencia y no puedas ampliar suficientemente la pista.
Si el problema persiste, compara mayor ancho, planos adicionales o fabricación con cobre pesado. Solicita precios para alternativas que cumplan el mismo requisito eléctrico.
PCBMay puede fabricar PCB de cobre pesado de hasta 100 oz, según el diseño y la aplicación.
Examina también pads, estrechamientos, conectores y vías. Una zona angosta puede limitar una ruta aunque el resto use cobre grueso. Valida el prototipo dentro de su gabinete y con la carga prevista.
El cobre más grueso exige revisar las reglas de grabado. La eliminación lateral de material cambia el perfil de las pistas. La compensación del fabricante y la separación disponible deben permitir eliminar el cobre entre ellas.
No conserves automáticamente las mismas reglas al cambiar de 1 oz a 2 oz. Confirma ancho y separación mínimos para ese espesor, capa y proceso.
En señales con impedancia controlada, revisa juntos cobre terminado, ancho, dieléctrico y máscara. Para alta frecuencia, incluye la rugosidad del cobre. Más espesor no garantiza menores pérdidas en cualquier diseño.
Distribuye el cobre de forma equilibrada y revisa la simetría del apilado con el fabricante. El diseño debe considerar tanto la cantidad de cobre como su distribución.
La masa térmica adicional alrededor de los pads también puede modificar el calentamiento durante la soldadura. Coordina el cambio con quien ensambla la tarjeta y valida el perfil térmico.
Cuando domina una fuente de calor localizada, compara otras construcciones, como una PCB con inserto de cobre. Esta opción tiene su propio diseño térmico y mecánico; no equivale a engrosar todas las pistas.
Incluye el cobre en el plano de fabricación y en el apilado aprobado. No dependas únicamente de los dibujos bidimensionales de las capas. Mantén la misma revisión en los archivos, la orden y la cotización.
Un pedido claro permite que PCBMay revise el diseño contra un requisito concreto. Puedes organizar la información así:
Ejemplo ilustrativo: “L1 y L4 requieren cobre terminado mínimo de 70 µm. Proponer construcción compatible antes de fabricar”.
“Indicar por separado el cobre de L2 y L3 y el depósito en los agujeros. Documentar los criterios de inspección”.
Este ejemplo muestra cómo comunicar una necesidad. No fija un apilado completo ni una capacidad universal. Ingeniería debe aprobar los valores y el proveedor debe confirmar que puede cumplirlos.
Una sección metalográfica permite observar capas conductoras y estructuras metalizadas. El método IPC-TM-650 2.1.1 sobre microsecciones describe la preparación de muestras para evaluarlas.
Acuerda qué característica se mide, dónde se toma la muestra y cómo se acepta el lote. Una sola sección no demuestra uniformidad en toda la tarjeta.
Pide identificación del lote, capa, ubicación, resultados y referencia de calibración. El informe debe permitir comparar cada medida con su requisito.
Un calibrador sobre la placa completa no separa cobre, dieléctrico y recubrimientos. Tampoco una prueba de continuidad demuestra por sí sola el espesor del conductor.
Los 1.6 mm describen el grosor total especificado para la placa. Confirma el cobre de cada capa en el apilado.
“2 oz” puede representar una opción nominal o una condición de material inicial. Si necesitas 70 µm mínimos terminados, exprésalo y obtén confirmación escrita.
La pista exterior combina lámina y depósito, mientras la pared del agujero depende de su metalización. Especifica y evalúa ambos requisitos por separado.
Depende de la corriente y del movimiento esperado. En una PCB flexible, revisa tipo de lámina, radio y ciclos de flexión. Aumentar el espesor puede dificultar el doblado.
Define el cobre terminado por capa y comprueba pérdidas, temperatura y fabricación. Usa las conversiones como referencia nominal. Antes de ordenar, solicita una revisión del apilado y una cotización con requisitos de cobre y aceptación claramente acordados.
Ilustración técnica del espesor de cobre en una PCB. ¿Estás definiendo una PCB o comparando cotizaciones? El espesor de cobre afecta las pérdidas eléctricas y las opciones de fabricación. Aquí encontrarás conversiones, criterios de selección y una forma clara de pedir el cobre terminado que necesita tu diseño.
Ilustración conceptual de manufactura electrónica. ¿Buscas un fabricante EMS en China para tu próximo producto? Esta guía compara diez opciones con perfiles distintos. Te ayuda a seleccionar candidatos, preparar una cotización y comprobar qué planta puede fabricar, probar y entregar tu proyecto.
¿Buscas computadoras para tu empresa, tus estudios o un proyecto técnico? Compara diez fabricantes por sus líneas de producto y usos. Esta guía te ayuda a preparar una selección y revisar soporte, compatibilidad y disponibilidad antes de comprar en México.
Optimized by Seraphinite Accelerator