Skip to content Una PCB Copper Coin (PCB con inserto de cobre) es una placa multicapa que lleva incrustada una pieza maciza de cobre —la “moneda”— dentro del apilado justo debajo de los componentes que generan calor, formando un camino térmico directo. Este disipador integrado transfiere el calor rápidamente entre capas o hacia una superficie expuesta, ofreciendo una refrigeración mucho más eficaz que las vías térmicas por sí solas. Las “coins” se colocan durante la laminación para quedar en contacto con la almohadilla del componente o con un área metálica expuesta tras el ensamblado, por lo que son ideales cuando uno o pocos componentes concentran la mayor parte del calor.
PCBMay es un fabricante profesional de Copper Coin PCB, especializado en soluciones fiables de gestión térmica para proyectos de potencia, automotriz, aeroespacial y telecomunicaciones.
Incrustar una “moneda” maciza de cobre debajo de los componentes calientes crea un camino térmico directo que dispersa el calor mucho más rápido que las vías térmicas o el material PCB estándar. Esta evacuación focalizada reduce puntos calientes y mantiene los componentes a temperaturas más bajas y estables, mejorando el rendimiento y evitando el thermal throttling.
La moneda de cobre conduce el calor exactamente hacia donde se necesita, permitiendo un control preciso de la distribución térmica en la placa. Temperaturas de operación más bajas y menos picos térmicos reducen el estrés sobre los componentes, incrementando la fiabilidad y la vida útil del producto. Las PCB Copper Coin son especialmente adecuadas para aplicaciones de potencia, automotriz y aeroespaciales.
Al mantener los componentes más fríos, la conductividad térmica superior permite que los circuitos alcancen y mantengan su rendimiento óptimo. Esto es crítico en aplicaciones de comunicación de alta velocidad, donde la estabilidad térmica favorece la integridad de la señal y la fiabilidad del sistema.
Sustituya disipadores voluminosos o grandes matrices de vías por “heat spreaders” basados en monedas de cobre bien ubicadas. Esto posibilita PCBs de menor tamaño y empaques más compactos. Además, al reducir la necesidad de componentes térmicos adicionales y ensamblajes complejos, las soluciones Copper Coin disminuyen el peso del sistema y simplifican la producción, reduciendo así el coste total del producto.
Las PCB con inserto de cobre (Copper Coin) se emplean en sectores donde la gestión térmica es crítica. Su alta conductividad térmica permite una disipación rápida y fiable del calor, por eso son ideales para electrónica de alto rendimiento. A continuación, sus aplicaciones principales:
Telecomunicaciones (5G y estaciones base)
La tecnología Copper Coin ayuda a extraer calor de módulos RF de alta potencia en estaciones base 5G, routers y unidades radios exteriores, manteniendo la estabilidad de la señal y prolongando la vida útil del equipo bajo tráfico intenso y uso continuo.
Electrónica automotriz y vehículos eléctricos (EVs)
En automóviles y vehículos eléctricos, las monedas de cobre integradas ayudan a evacuar calor de ECUs, unidades de potencia y sistemas de gestión de baterías, mejorando eficiencia y fiabilidad en sistemas que funcionan a altas temperaturas y sin interrupciones.
Automatización industrial y robótica
Controladores de motores, drives, PLCs y sistemas de fábrica generan calor dentro de espacios reducidos; las Copper Coin estabilizan la temperatura interna, reducen paros por sobrecalentamiento y mantienen la precisión del control de movimiento.
Equipos médicos e imagenología
Dispositivos médicos de alta potencia, como tomógrafos, cámaras térmicas y algunos módulos de diagnóstico, requieren control térmico preciso para conservar la exactitud. El cobre embebido ofrece rutas térmicas fiables que protegen la electrónica sensible y preservan la calidad de las mediciones.
Las monedas en superficie quedan cerca o a ras del exterior de la placa, por lo que son visibles tras el montaje. Ofrecen un camino térmico directo desde el componente caliente hacia un área metálica expuesta o un heat spreader, permitiendo una evacuación rápida del calor. Son fáciles de inspeccionar y convenientes cuando se requiere un contacto térmico externo claro.
Las monedas embebidas se colocan en una cavidad fresada durante el proceso de laminado multicapa, integrándose en el stack-up de la placa. Este método es coste-efectivo y sella la moneda con el prepreg, creando un camino térmico fiable hacia capas internas o externas si el diseño está bien hecho.
Las monedas enterradas quedan totalmente encerradas en capas internas y no llegan a la superficie. Aumentan la masa térmica local y ayudan a redistribuir el calor dentro de la placa, aunque normalmente requieren vías térmicas adicionales, cobre más grueso o materiales de alta conductividad para sacar el calor hasta la superficie. Son una opción económica cuando la fuente de calor es interna.
Las monedas por presión se insertan después del laminado y el baño, haciendo contacto directo con planos internos de cobre. Es un proceso más complejo que exige tolerancias mecánicas estrictas, pero ofrece la mejor transferencia térmica interna porque enlaza directamente varias capas internas.
| Ítem | Especificación multicapa |
| Número de capas | 1 – 40 capas |
| Tamaño máximo de placa | 1100 × 500 mm (43″ × 19″) |
| Espesor de placa terminada | 0.2-10mm |
| Espesor de cobre | Mín. 1/3 oz — Máx. 10 oz |
| Espesor mínimo del núcleo | 0.1mm(4mil) |
| Material base | KB, Shengyi, Shengyi SF305, FR408, FR408HR, IS410, FR406, GETEK, 370HR, IT180A, Rogers4350, Rogers400 y laminados PTFE (series Rogers, Taconic, Arlon, Nelco). También laminados híbridos Rogers/Taconic/Arlon/Nelco con material FR-4 (incluye híbridos parciales con Ro4350B + FR-4). |
| Acabados superficiales (surface finish) | Flash gold (oro flash electroplateado), ENIG, Hard gold (oro duro), HASL sin plomo, OSP, ENEPIG, Soft gold (oro blando), Immersion silver (inmersión plata), Immersion tin (inmersión estaño), Immersion gold (oro electroplateado), ENIG + OSP, ENIG + gold finger, Immersion silver + gold finger, Immersion tin + gold finger. |
| Tamaño mínimo de perforación láser | 4mil |
| Tamaño máximo de perforación láser | 6mil |
| Control de impedancia | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) |
En PCBMay somos un socio de confianza en Copper Coin PCB, con especial enfoque en atender a clientes en México. Nuestro equipo de ingenieros ofrece soporte integral —desde la revisión de diseño hasta las pruebas finales— y le ayuda a seleccionar el espesor de cobre y la profundidad de inserción óptimos para lograr el mejor rendimiento térmico.
Contamos con equipos avanzados (CNC de precisión y corte láser) para ubicar monedas de cobre con exactitud y garantizar un enlace mecánico y térmico sólido entre la moneda y el sustrato. Todos nuestros procesos se rigen por la norma IPC-A-600 y aplicamos controles como AOI, ICT, E-Test y FCT para asegurar una colocación precisa y una transferencia térmica y fiabilidad excelentes.
Ofrecemos una amplia gama de materiales —desde FR-4 hasta Rogers— y tamaños de moneda personalizados para ajustarnos a sus especificaciones. Con más de 20 años de experiencia especializada en Copper Coin PCBs para convertidores de potencia, vehículos eléctricos (EV) y sistemas LED, tenemos la pericia necesaria para gestionar sus proyectos de alta generación térmica.
Con más de 20 años de experiencia, PCBMay ofrece soluciones superiores de gestión térmica para su proyecto. Suba sus archivos Gerber ahora y ponga en marcha la fabricación a medida de su Copper Coin PCB para una disipación térmica más eficiente y fiable.
Principalmente los copper coins mejoran el rendimiento térmico, pero también pueden conectarse a planos internos de tierra o de potencia. Por eso, el diseñador debe considerar posibles acoplamientos eléctricos al planear el stackup para evitar efectos no deseados.
Normalmente usamos cobre recocido (RA) en zonas flexibles o de alto ciclo, y cobre estándar o más grueso en las partes rígidas. Para aislamiento térmico y estabilidad ambiental, recomendamos poliimida o prepregs de alta constante dieléctrica, junto con acabados de superficie adecuados.
Por favor envíe sus archivos Gerber/ODB++, stackup claro, archivos de perforación, planos mecánicos que indiquen cavidades para los coins y áreas de doblez (si aplica), BOM y cualquier objetivo de impedancia o térmico. Esto acelera la cotización y revisión.
Sí. Ofrecemos soporte para prototipos y producción en serie. Los prototipos permiten validar resultados térmicos antes de escalar, mientras que nuestras líneas de producción aseguran colocación repetible y precisa de los copper coins en pedidos grandes.
La inserción de copper coins agrega pasos de proceso y puede incrementar el costo por tarjeta y el tiempo de entrega comparado con un PCB convencional. Sin embargo, a menudo reduce el costo total del sistema al eliminar disipadores externos o ensambles complejos. El impacto exacto depende de la cantidad, tamaño y método del coin.
Aplicamos inspección visual y AOI, pruebas eléctricas (flying probe/ICT), rayos X cuando es necesario, y pruebas térmicas o de ciclos térmicos bajo pedido para validar la disipación de calor y la confiabilidad.
Sí. Los coins pueden fabricarse en varias formas (redondos, H/I/T) y dimensiones, pero hay límites prácticos según el número de capas, espesor de la tarjeta y ruteo mecánico. Recomendamos tamaños y formas que equilibren necesidades térmicas y manufacturabilidad.
Claro. Los copper coins funcionan muy bien junto con thermal vias, heat slugs, pads expuestos, áreas de núcleo metálico o disipadores externos, formando una solución térmica completa para partes de alta potencia.
Con la selección adecuada de materiales y buen control de procesos, estas placas ofrecen excelente desempeño en aplicaciones de alta temperatura, vibración y larga duración, típicas de sectores automotriz, telecomunicaciones e industrial.
Comparta su esquema eléctrico, restricciones mecánicas y objetivos térmicos. Solicite una revisión de DFM/stackup: al colaborar desde el inicio podemos recomendar la ubicación del coin, espesor del cobre y planes de prueba para cumplir sus metas.
Optimized by Seraphinite Accelerator
